半导体制造过程中，含氟废水主要来源于芯片加工的刻蚀与清洗环节。在晶圆制造阶段，需使用氢氟酸（HF）、氟化铵（NH₄F）等氟基化学品进行精细刻蚀和表面清洗，从而产....
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